Delid Die Mate – CPU köpfen
Das Spannendste und Aufregendste an diesem Projekt direkt zu erst. Wir köpfen den Ryzen 7 7800X3D – bleibt er heile?! Hoffen wir mal. Die Ryzen 7000 Variante des Delid Die Mates ist generell kompatibel zu 7000/8000G/9000-Prozessoren (bis auf Ryzen 5 7400F, prüft TGs Angaben). Thermal Grizzly führt aber auch Modelle speziell für Intels 13. Generation oder Sockel 1851 CPUs, mehr dazu auf TGs Website.
Das Prinzip ist relativ simpel – den Heatspreader so lange vor und zurück verschieben, bis das Lot und der Kleber müde werden und sich Die und IHS voneinander trennen. Es kann also los gehen.
Zuerst alle Schrauben aus dem Delid Die Mate entfernen und den roten Schieber entfernen. Jetzt wird die CPU, dreiecks-Markierung auf Dreieck, in das schwarze Gehäuse eingelegt. Die Platine der CPU wird dabei ohne viel Spiel aufgenommen und quasi formschlüssig festgehalten. Roten Schieber wieder auflegen, er passt nur in einer Position und alle Schrauben wieder montieren. Vier Schrauben auf der Oberseite sorgen zusammen mit Unterlegscheiben, dass der Schieber immer unten gehalten wird.
Achtet bei den seitlichen Schrauben auf die korrekte Orientierung der Scheiben. Beide haben eine Nut, die passend für die Kugeln des Lagers ausgearbeitet ist – diese sollte auch zum Lager zeigen. Da der Delid Die Mate vormontiert kommt, war bei uns bereits alles korrekt. Das Lager verringert die Reibung beim Anziehen der Schrauben und sorgt für eine einfachere Handhabung und verhindert Beschädigungen an den Oberflächen des Delid Die Mates. Die Nasen des Schiebers greifen dabei genau in die Kronen des Heatspreaders ein und ziehen den IHS bei Anzug der seitlichen Schrauben in die entsprechende Richtung.
Beim ersten Verschieben habe ich die Schrauben per Hand gedreht, um ein Gefühl für den Kraftaufwand zu erhalten, tatsächlich ging es leichter von statten, als erwartet. Das Kugellager trägt dazu natürlich auch seinen Teil bei. Nun hieß es Schraube anziehen, lösen, Seite wechseln, Schraube anziehen, lösen und immer weiter. Insgesamt hat es 30 Durchgänge benötigt, bis sich der IHS von Hand bewegen lassen hat. Daher war ab Durchgang zwei der Akkuschrauber involviert. Auf den Bildern erkennt man ganz genau, wie der IHS vorher mittig zwischen den SMD Bauteilen liegt und einmal nach unten heran gezogen wird und im Anschluss nach oben – diese paar Millimeter reichen aus, das Lot und den Kleber zu ermüden.
Sobald sich alles von Hand bewegen lässt, kann wieder demontiert und die CPU herausgenommen werden. Es zeigen sich bereits erste Überbleibsel des Lots, die den Weg herausgefunden haben. Zu Beginn des Projekts, dachte ich, dass dies der heikelste Teil der Operation wäre. Tatsächlich aber macht es der Delid Die Mate zu einem sehr sicheren Prozess, den wirklich jeder durchführen kann. Alles ist passgenau gefertigt und lässt kaum Spiel zu, sodass alle Bauteile sauber in die CPU eingreifen. Lediglich das rote Eloxal hat nach der ersten CPU einen Kratzer bekommen – zum Glück nur optischer Natur und keine Einschränkung für weiteres CPU köpfen. Die heikle Operation kommt aber jetzt erst noch, zumindest für mein Empfinden – das Reinigen.
Nachdem die paar Späne abgewischt worden sind und auch der Kleber sehr leicht mit dem beigelegten Kunststoffspachtel entfernt wurde ging es an die Lotreste. An dieser Stelle hätte ich mir etwas mehr Erklärung in der Anleitung oder auf der TG Website gewünscht. Ein Video zeigt zwar den Prozess des Abkratzens und dem Trick Flüssigmetall aufzutragen, um das Indium Lot anzulösen, aber ein paar mehr Vergleichsbilder wären wünschenswert. Auch wenn sich das Köpfen eher an Enthusiasten und erfahrene Nutzer richtet, so fängt jeder irgendwann mal mit einem Thema an.
Nachdem mit dem Spachtel das grobe Lot entfernt wurde, war die Spitze bereits etwas stumpf bzw. beschädigt. Auch wenn Silizium an sich ein sehr hartes Material ist, so ist es auch sehr spröde, weswegen drei Gänge Flüssigmetall aufgetragen wurden. Ich war mir letztendlich nicht sicher, wie viel das Silizium wirklich aushält und man möchte unter keinen Umständen die CPU verlieren. Daher weniger kratzen und mehrere Durchgänge Flüssigmetall. Nach je 15 Minuten Einwirkzeit, hat sich das alte Lot immer mehr angelöst und konnte abgewischt werden. Der IHS war bereits beim ersten Durchgang perfekt sauber, aber die Die´s brauchten etwas, um wirklich sauber zu sein. Verfärbungen, die auf dem Chip zurückbleiben sind dabei völlig normal. Wie man auf den Bildern gut erkennen kann, hat AMD bereits ab Werk die SMD Bausteine unter dem IHS mit einem Kleber geschützt.
Augenscheinlich sieht dabei auch alles noch heile aus, aber ob dies auch wirklich der Fall ist, sehen wir erst im nächsten Kapitel. Insgesamt hat das ganze Thema durch die Einwirkzeit des Flüssigmetalls ca. 1,5 Std gedauert. Der IHS kann jetzt aber dafür auch als Trophäe an unser Skadis Board und schmückt unseren Fotohintergrund. Wenn man geübter beim Reinigen ist, wird man die gesamte Operation auch in ca. 30 Minuten erledigen können – Zeit sollte beim Thema köpfen aber nicht der treibende Faktor sein.
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