Direct Die Frame Ryzen 7000 V2
Gestartet sind wir heute Vormittag mit einem, natürlich funktionsfähigen, Gaming-Rechner. Nachdem die CPU bereits geköpft und gereinigt ist, geht es wieder an die Montage. Allerdings wollen wir den CPU Kühler direkt auf dem Die montieren und hier kommt der Direct Die Frame ins Spiel. Wenn ihr euch die nachfolgenden Bilder anschaut, seht ihr, dass das werkseitige Befestigungssystem der CPU (SAM), die CPU über den Heatspreader rechts und links herunterdrückt. Nicht nur dass jetzt 3,4 mm in der Höhe durch den nicht mehr vorhanden IHS fehlen, es besteht jetzt auch keine Klemmwirkung mehr.
Mittels des Direct Die Frame wird der 7800X3D in den Sockel gedrückt und erleichtert die Montage bzw. sorgt für ausreichend Anpressdruck auf die Kontaktflächen, sodass alle CPU Funktionen entsprechend angesteuert werden können. Der zweite, ebenso wichtige Aspekt, wird durch die nur minimal geringere Höhe des Frames gegenüber des Die´s erzeugt. Denn der Direct Die Frame hilft Beschädigungen, durch ungleichmäßiges Anziehen des Kühlers zu verhindern. Ein Abbrechen der Kanten des Siliziums soll dadurch verringert werden. Wohingegen die V1 des Ryzen Frames noch nicht zu den X3D Chips kompatibel war, so bessert die V2 mit einem etwas größeren Ausschnitt nach. Informationen zur Kompatibilität zu anderen CPUs findet ihr auf TG´s Website.
Mittels des Torx Schlüssels kann der originale Befestigungsmechanismus entfernt werden, neue Schrauben und der zweite Schlüssel lassen den Direct Die Frame eins werden mit dem Mainboard. Die Standoffs außen herum verhindern ein Wegfallen der Backplate und sollen eigentlich wieder den EKWB Kühler aufnehmen. Tatsächlich liegt der Kühler aber durch den fehlenden IHS so tief, dass er auf den Standoffs aufliegt. Ganz ohne Modifikationen geht es also nicht. Da mal wieder die korrekten Werkzeuge nicht vorhanden waren und ich sonst jeder Zeit eine neue Platte für den EKWB Kühler fräsen kann, musste der Stufensenker kurzen Prozess machen und die Löcher aufbohren. Die Stehbolzen haben eine großzügige Fase bekommen und letztendlich hat der Kühler wieder kontakt zur CPU. Abhilfe kann hier aber auch das Offset Montage Kit von TG bieten, da die Stehbolzen ein durchgängiges Gewinde ohne Schaft haben. Das Verschieben des Montagepunktes kann aber auch wieder zu Kontakt mit umliegenden Bauteilen führen – prüft die Kombination genaustens mit eurem verwendeten Mainboard.
Im Kapitel Benchmarks seht ihr die Ergebnisse. Eins vorweg, die 7800X3D CPU hat überlebt, ich musste mir „leider“ keine 9800X3D CPU als Ersatz kaufen 😉
Im Anschluss der entsprechenden Testrunden wurde die Aeronaut Wärmeleitpaste nochmal gegen Conductonaut Flüssigmetall getauscht, ebenfalls mit dem EKWB Wasserkühler, bis es schlussendlich mit dem Thermal Grizzly Mycro Direct Die Pro weiter ging. Beim Abnehmen des EKWB Blocks sieht man auch schön wie das leitende Flüssigmetall auf die SMD Bausteine getropft ist. Daher definitiv die winzigen Bauteile isolieren, falls nicht, schon etwas ab Werk aufgetragen ist. Thermal Grizzly hat dazu beim Mycro Block einen Aufkleber dabei, doppelt hält aber natürlich besser. Ein Kurzschluss an dieser Stelle sollte unbedingt vermieden werden.
Auch wenn der Direct Die Frame V2 für die 7000er Ryzen CPUs ein schön gefertigtes Bauteil ist und seinen Job wirklich gut macht – 17€ über Thermal Grizzly´s Website auch wirklich kein hoher Preis ist, so war gerade die bei uns nötige Modifikation des Befestigungsmechanismus für den EKWB Kühler ein besonders ungutes Gefühl. Den Extremtest will ich gar nicht probieren, einseitige Montage und eventuelles Abbrechen des Siliziums soll verhindert werden, aber ist das auch wirklich der Fall?! Wir haben für die Benchmark-Läufe den EKWB Kühler einige Male montiert und die CPU hat alles überlebt – so viel dazu. Dabei wurde aber auch besonders auf ein Anziehen der Schrauben über Kreuz, immer in nur geringen Stufen geachtet. Ein deutlich besseres Gefühl gibt da nur die Komplettlösung in Form des Mycro Direct Die Pro´s oder anderweitiger Lösungen, die ausschließlich für Direct Die Kühlungen konzipiert sind.
Ein Austausch des SAM für geköpfte CPUs und eine potentielle Temperaturverbesserung oder mehr Spielraum für Übertaktungen bringt das Ganze sicherlich, aber es bringt auch potentielle Gefahren und Umstände der bestehenden Montagesysteme mit sich.
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