Benchmarks
Der Plan steht, viele Bilder konnte man auch schon in den vorherigen Kapiteln erhaschen. Die Benchmarks starten mit dem Einholen einer Baseline mit dem zuvor montiertem Kühlsystem, bestehenden aus einem 360×45 mm und einem 240×45 mm Alphacool Radiator komplett mit Noctua NF-A12x25 G2 Lüftern bestückt. Eine EKWB D5 Reservoir Kombi sorgt für den nötigen Durchfluss. Mit im Loop befindet sich noch ein Liquid Extasy GPU Kühler für die AMD RX 6900 XT, der in diesem Test aber nur die Leerlauf Temperaturen der GPU unter Kontrolle halten muss. Die Lüfter sind auf ca. 700 RPM fixiert und auch die Pumpe läuft auf einer konstanten Drehzahl, sodass keine Veränderungen durch steigende Temperaturen auftreten. Die Raumtemperatur beträgt konstante 21°C.
Der für die Baseline genutzte CPU Kühler ist ein von uns extra für die AM5 Plattform modifizierter EKWB Supremacy EVO Kühler. In unserer Intel & AMD Version ist er eigentlich nur bis AM3 kompatibel. Passenderweise war aber der originale Halter aus 2 mm Stahl, sehr leicht durch einen eigenen, gefrästen 2 mm Aluminium Halter zu ersetzen. Eine Verschiebung nach unten, für optimalere Kühlung eines 7000er Ryzen konnte auch direkt integriert werden. Zumindest im 2. Versuch – mehr Infos dazu von Noctua.
Leider wurde der Stehbolzendurchmesser kommend von der EKWB Backplate zur OEM AM5 Backplate reduziert. Neue UNC Stehbolzen hatte EKWB zum Glück im Programm, sodass nur noch neue Muttern gebraucht wurden. Das bereits erwähnte TG Offset Kit hätte an dieser Stelle auch zur Montage genutzt werden können.
Testverfahren
30 Minuten Aufheizzeit in Cinebench R24 sorgen für nötige Last und das Aufwärmen des Kühlwassers, es wurden durchschnittliche Temperaturen, Spitzentemperaturen und die Taktrate protokolliert.
Um im selben Zuge die Alterungserscheinungen der Wärmeleitpaste zu überprüfen kam nach dem initialen Lauf nochmal neue Thermal Grizzly Aeronaut Paste auf die CPU – immernoch ungeköpft und mit EKWB Wasserkühler. Die 3. Runde bestand aus dem geköpften 7800X3D mit dem EKWB Wasserkühler als direct Die Kühlung mit Aeronaut Wärmeleitpaste dazwischen. In der nächsten Evolutionsstufe wurde Aeronaut gegen Conductonaut Flüssigmetall getauscht.
Jetzt selbiges Prozedere nochmal mit dem Mycro Direct Die Pro. Erst mit Aeronaut als Interferenzmaterial und zu guter Letzt auch mit Conductonaut Flüssigmetall. Den Grafen anführen tut die Sonderkonfiguration mit zusätzlichem Undervolting durch -30 im UEFI PBO Curve Optimizer. Das hat zwar von den Temperaturen nichts mehr gebracht, aber immerhin den Takt sowie dadurch auch die erreichten Punkte im Cinebench erhöht.
Ergebnisse
Fangen wir unten an. Zuerst einmal hat man quasi keinerlei Einschränkungen durch eine 2 Jahre alte Wärmeleitpaste. Den Service Intervall kann man also getrost etwas höher schrauben. Wenn man sich jetzt die weiteren Balken mit dem EKWB Kühler anschaut, sieht man, dass Direct Die mit einem nicht dafür ausgelegten Kühler und einer bereits verlöteten CPU nicht wirklich zum Erfolg führen – viel Arbeit, keinerlei Verbesserungen. Die geringe Chipfläche passt scheinbar nicht zum internen Aufbau des mittlerweile 12 Jahre alten EKWB Kühlers.
Auch wenn der Direct Die Frame durch seine nur minimal tiefere Einfassung gegenüber dem Die selbst vermutlich ziemlich gut verhindert, dass man das Silizium durch einseitige Spitzenlasten beim Anziehen des CPU Kühlers zerstört, so war es doch jedes mal ein Nervenakt den EKWB Kühler zu verbauen, gerade mit der wilden Montagesituation, die Aufgrund der tieferen Montage – dank fehlendem Heatspreader, gewählt werden musste. Der Anpressdruck war trotzdem für die Tests ausreichend, zeigt aber durch die kleine Chipfläche und die konzentrierte Wärmeeinbringung, dass ein normaler Wasserkühler vielleicht doch schnell überfordert wird. Die Temperaturen steigen im EKWB Direct Die um 3°C in der Spitze. Der Vergleich mit Aeronaut hingt vielleicht etwas, da vermutlich sich niemand die Mühe des Köpfens macht und dann eine „Einsteiger“ Wärmeleitpaste verwendet, aber diese hatten wir gerade zur Hand und dient lediglich als Vergleich. Dennoch sieht man, dass auch der TG Mycro Direct Die Wasserkühler mit Aeronaut nicht sein volles Potential ausschöpfen kann. Mycro mit Aeronaut montiert stellt dabei sogar den worse case dar und zeigt die schlechtesten Temperaturen des gesamten Feldes. Während der EKWB Kühler auf dem geköpften 7800X3D mit Flüssigmetall unter Last gerade so auf die Temperaturen der Eingangsmessung kommt, so sind die Leerlauftemperaturen immerhin um 5°C niedriger. Der Vollständigkeit nochmal die weiteren, erhobenen Werte:
| Cinebench R24 Score | CPU Taktrate | CPU Leistungsaufnahme | |
| TG Mycro + Conductonaut -30 PBO | 1115 | 4.950 MHz | 73,3 W |
| TG Mycro + Conductonaut | 1070 | 4.800 MHz | 73 W |
| TG Mycro + Aeronaut | 1071 | 4.740 MHz | 73 W |
| EKWB direct Die + Conductonaut | 1055 | 4.780 MHz | 73 W |
| EKWB direct Die + Aeronaut | 1042 | 4.732 MHz | 70 W |
| EKWB + Aeronaut neu | 1060 | 4.788 MHz | 73 W |
| EKWB + Aeronaut 2 Jahre alt | 1061 | 4.755 MHz | 73 W |
Der TG Mycro Direct Die Pro kann erst mit Flüssigmetall so richtig zeigen was er kann, wenn auch er vermutlich von mehr Chipfläche profitieren würde. Es werden eine Reduzierung der Leerlauftemperaturen um 3°C, 3°C niedrigere Durchschnittstemperaturen und auch in der Spitze um 4°C niedrigere Temperaturen erreicht. Eine andere Ryzen 7000 CPU mit 2 CCDs bzw. CPU Dies und mehr Kernen – zumindest was man bei anderen Usern und Reviewern so ließt, lässt mehr Spielraum für den Mycro zu. Auch der 3D V Cache arbeitet wohl als Isolierschicht gegen eine bessere Temperatur Performance, da er sich auf dem Silizium wohl an oberster Stelle befindet. Der 7800X3D ist also vielleicht nicht der geeignetste Kandidat für Direct Die Kühlung und den Aufwand des Köpfens inklusive dem potentiellen Risikos des kompletten Verlustes der CPU nicht wert.
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