2. Versuch AMD Ryzen 7 8700G
Aus diesem Grund und weil wir noch mehr CPUs delidden wollten, musste unser Minisforum MS-A1 Photoshop PC nochmal ran. Verbaut sind hier eine AMD Ryzen 7 8700G APU, die ebenfalls den Heatspreader verlieren sollte. Vorteil an dieser Stelle, kein verlöteter IHS. Direkt beim ersten Mal bewegen im TG Delid Die Mate war der Kleber gebrochen und man konnte den IHS abnehmen.
Da die Kühllösung im MS-A1 allerdings nicht austauschbar ist und wir die Konstruktion gerne beibehalten wollten, haben wir an dieser Stelle einen anderen Weg als beim 7800X3D gewählt. Die CPU wurde zwar geköpft, aber nach eine gründlichen Reinigung kam Conductonaut Flüssigmetall auf das Silizium und der IHS wurde wieder aufgeklebt. Es wurde also lediglich das Wärmeleitmaterial von Paste auf Flüssigmetall ausgetauscht. Zur Sicherheit haben wir die SMD Bauteile innerhalb des IHS nochmals isoliert, denn die 8700G APU wurde im Gegensatz zur 7800X3D CPU von AMD nicht bereits ab Werk geschützt.
Sidefact am Rande, der IHS der 8700G APU wiegt trotz anderer Konstruktion ebenso 31g, wie auch beim 7800X3D. Hier nochmal im Detail:
Wenn man sich die Bilder genau anschaut, sieht man bereits nach der Abnahme des Kühlers, nach dem ersten Lauf, dass die CPU gar nicht komplett in Kontakt steht mit der CPU. Dies wird besonders klar, wenn man sich die Temperaturen des Delid/Flüssigmetall + Aeronaut Laufes anschaut, denn durch den etwas tiefer sitzenden Heatspreader, war jetzt nur noch die halbe CPU in Kontakt mit dem Kühler, daher auch keinerlei Temperaturverbesserungen. Also entgegen der Eingangsidee, keine Modifikation und alle Gegebenheiten beibehalten, mussten die Standoffs des CPU Kühlers etwas eingekürzt werden. Die Paste baut halt doch etwas mehr auf, als die Schicht Flüssigmetall – wir haben Minisforum dazu kontaktiert, denn selbst ab Werk hatte unser MS-A1 eine nicht 100%tige Auflage, was durch das Köpfen nur verstärkt wurde. Ob sich dies nur um einen Einzelfall oder ein generelles Konstruktionsproblem handelt, wissen wir aktuell nicht.
Der Delid/Flüssigmetall + Aeronaut Lauf kann also im Diagramm eigentlich ignoriert werden, zeigt aber umso mehr, dass ihr auf jeden Fall die korrekte Montage der bestehenden Kühllösung bei solch einem Umbau prüfen müsst. Aber spätestens, wenn keine Temperaturverbesserungen eintreten, macht man dies sowieso.
Die Unterschiede im Aufbau des Chips zeigen auch, warum der TG Direct Die Frame nicht kompatibel ist. Nicht nur die Höhe weicht ab, daher die Ausbuchtung im IHS, sondern auch die allgemeinen Abmessungen des Dies und der SMD Bausteine. Gerade aber der Höhenunterschied sind entscheidend für die korrekte Passform.
Im obersten Lauf, 8700G geköpft, Conductonaut Flüssigmetall auf dem Die, IHS verklebt (mit hochtemperatur Silikon) und Aeronaut zum CPU Kühler war dann doch eine Verbesserung von fast 7°C in der Spitze, sowie 9°C im Durchschnitt zu erreichen. Auch zur Werks 8700G Konfiguration mit Aeronaut zum Kühler sind es 8°C im Durchschnitt und 5°C in der Spitze. Super Werte und deutlich weniger Risiko. Einfacheres lösen des IHS, kein umständliches Reinigen und durch die Montage mit IHS auch wieder eine einfachere, nahezu werksnahe Montage.
Theoretisch könnte man sich den Kühler und die nebenstehenden Bauteile nochmal genau anschauen, ob sich die Standoffs noch weiter abschleifen lassen und dann doch eine Direct Die Kühlung ermöglicht wird. Soweit wollten wir dann bei einer reinen Arbeitsmaschine aber dann doch nicht gehen. Der TG Delid Die Mate hat aber ein zweites Mal gezeigt, wie einfach die Handhabung ist – meines Erachtens, ein sicherer Prozess. Der Test mit einer anderen CPU zeigt, dass man als Endanwender doch vorher genaustens prüfen sollte, ob es sich bei der eignen CPU lohnt das Risiko und den Aufwand bzw. das Geld für Materialien und Werkzeuge einzugehen bzw. auszugeben.
Tatsächlich sind die Ergebnisse sehr stark von der CPU und der verwendeten Kühllösung abhängig. Während die 7800X3D CPU im alltäglichen Betrieb durchs Delidden eigentlich keine reale Verbesserung aufzeigt, so bleibt die 8700G APU jetzt in einem komplett anderen Arbeitsbereich. Die Lüfterkurve und auch das Boostverhalten sind leider komplett durch Minisforums UEFI vorgegeben, eine Möglichkeit mit PBO und Curve Optimizer zu experimentieren gibt es beim MS-A1 aktuell nicht.
Durch die erreichte Verbesserung der Temperatur bleibt der Lüfter aber auch bei Leistungsabgabe lange im gleichen Fenster, wie im Leerlauf. Auch bei der Fotobearbeitung ist dies jetzt der Fall. Wenn beim Entrauschen vorher die CPU Lüfter noch deutlich hochgedreht haben, so bleibt er jetzt weiterhin leise. Genau dies sind die realen Vorteile, die man nach solch einer Optimierung sehen möchte. Optimierungen, die auch im Alltag einen Nutzen haben. Im Cinebench Run sinkt die Lautstärke in 50 cm Entfernung gemessen von 55 dB(A) auf 52 dB(A).
| Cinebench R24 Score | CPU Taktrate | CPU Leistungsaufnahme | |
| Delid/Flüssigmetall + Aeronaut & Kühler Mod | 929 | 4.555 MHz | 65 W |
| Delid/Flüssigmetall + Aeronaut | 898 | 4.528 MHz | 65 W |
| Thermal Grizzly Aeronaut | 901 | 4.513MHz | 65 W |
| Minisforum Paste OEM | 878 | 4.529 MHz | 65 W |
Es fällt schwer generelle Aussagen zum Thema delidden bzw. köpfen der CPUs zu treffen. Zu stark sind die Einflüsse des CPU Modells, aber auch der verwendeten Kühllösung oder auch des Mainboards. Gerade Direct Die Kühlung ist nicht wirklich Plug and Play, außer man entscheidet sich für spezielle Kühler wie den TG Mycro Direct Die Wasserkühler. Ansonsten bedeutet es immer genaustens messen, eventuelle Modifikationen an bestehendem Montagesystem oder vielleicht auch gar keine Möglichkeit der Montage des bestehenden Kühlers. Eine tiefere Montage kann auch durch umliegende Bauteile auf dem Mainboard blockiert werden, Kondensatoren oder andere Bauteile, die um den Sockelbereich herum verbaut sind, haben vorher Platz zum Kühler gehabt und liegen jetzt auf – prüft diese Fälle genaustens bevor ihr mit dem Gedanken Direct Die Kühlung startet.
Die hier gezeigten Thermal Grizzly Produkte erleichtern euch solche doch eher speziellen Umbauten ungemein, sind wertig gefertigt und verarbeitet, können aber natürlich nicht jegliche Mainboard und Kühlerkombination abdecken. Als Zwischenschritt bietet TG allerdings auch noch einen High Performance Heat Spreader an, den man sich wie einen abgeschnittenen Mycro Direct Die Kühler vorstellen kann. Die Unterseite sieht nämlich verdächtig ähnlich aus, die Oberseite ist diamantgefräst und sorgt für eine 240% größere Oberfläche verglichen zum Werks IHS. Einzelne Hitzespots sollen auf einer größeren Fläche an den Kühler übergeben werden. Dieser sitzt nur noch 2 mm tiefer als der AMD Heatspreader und verbessert die Kompatibilität zu Kühlern, wenn man die 3,4 mm tiefere Montage komplett ohne Heatspreader in Vergleich setzt.
Inhaltsverzeichnis:
